香港IPO市場(chǎng)新年開門紅六家中國(guó)公司擬募資超20億美元，聚焦AI與硬科技賽道

香港資本市場(chǎng)IPO熱潮持續(xù)升溫，六家中國(guó)公司擬于2026年1月赴港上市，合計(jì)募資目標(biāo)超20億美元，為香港迎來又一個(gè)IPO大年奠定基礎(chǔ)。根據(jù)周三提交給香港交易所的文件，這批公司業(yè)務(wù)覆蓋人工智能、芯片設(shè)計(jì)、生物制藥及有色金屬等熱門領(lǐng)域，總籌資目標(biāo)約166億港元（折合21.3億美元），彰顯國(guó)際資本對(duì)中國(guó)新經(jīng)濟(jì)與高端制造的信心。 

此次擬上市的公司中，人工智能與硬科技賽道表現(xiàn)亮眼。中國(guó)AI初創(chuàng)企業(yè)MiniMax計(jì)劃以每股151.00-165.00港元的價(jià)格區(qū)間發(fā)售2539萬(wàn)股股票，擬最高募資41.9億港元（約合5.385億美元），成為本輪募資規(guī)模最大的企業(yè)。無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司豪威集成電路與多元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兆易創(chuàng)新均瞄準(zhǔn)超40億港元募資目標(biāo)，前者專注圖像傳感器芯片，后者深耕存儲(chǔ)與控制芯片，反映出市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)看好。 

傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)與新興領(lǐng)域同步發(fā)力。陰極銅制造商云南金潯資源計(jì)劃于2026年1月9日掛牌，擬將募資凈額主要用于擴(kuò)大核心業(yè)務(wù)，約10%用于償還債務(wù)，預(yù)計(jì)募資凈額約10.4億港元。生物制藥公司瑞博生物則計(jì)劃募資15.9億港元，全部投入研發(fā)管線，聚焦核酸藥物創(chuàng)新，凸顯生物醫(yī)藥領(lǐng)域的高投入特性。 

香港交易所數(shù)據(jù)顯示，2025年港股IPO融資額已創(chuàng)近年新高，此次六家公司集中遞表，進(jìn)一步印證市場(chǎng)對(duì)香港國(guó)際金融中心地位的認(rèn)可。分析指出，人工智能、半導(dǎo)體等硬科技企業(yè)的密集上市，既符合國(guó)家"科技自立自強(qiáng)"戰(zhàn)略導(dǎo)向，也受益于香港對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的政策支持——包括簡(jiǎn)化上市流程、吸引全球機(jī)構(gòu)投資者等。 

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這批公司的上市不僅將為香港市場(chǎng)注入新動(dòng)能，也為投資者提供了分享中國(guó)科技升級(jí)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利的機(jī)會(huì)。隨著2026年1月上市進(jìn)程推進(jìn)，香港IPO市場(chǎng)有望延續(xù)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，成為全球資本配置中國(guó)資產(chǎn)的重要窗口。 

【個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考，本文有采用部分AI檢索，內(nèi)容不構(gòu)成投資決策依據(jù)】

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。