軟控股份擬定增募資12億建輪胎裝備智能制造基地

軟控股份3月17日晚間公告稱，公司計劃非公開發(fā)行股份數(shù)量不超過12,700萬股，擬募集資金總額不超過126,894.37萬元，在扣除發(fā)行費用后將用于輪胎裝備智能制造基地51,268.94萬元；工業(yè)及服務(wù)機器人、智能物流系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地二期37,002.64萬元；輪胎智慧工廠研發(fā)中心24,306.09萬元以及智能輪胎應(yīng)用技術(shù)中心14,316.70萬元。

軟控股份稱，本項目立足于公司主營業(yè)務(wù)橡膠輪胎裝備，聚焦輪胎裝備制造全生命周期，擬從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)、智能化服務(wù)三個方面建設(shè)公司的輪胎裝備智能制造基地。本項目由全資子公司青島軟控機電工程有限公司實施，建設(shè)地點為膠州裝備產(chǎn)業(yè)園，項目總投資為51,268.94萬元。

項目建成后將實現(xiàn)公司的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規(guī)模定制，建成實現(xiàn)輪胎行業(yè)數(shù)據(jù)深度挖掘的大數(shù)據(jù)中心，實現(xiàn)智能化增值服務(wù)等功能。