2021年車(chē)市銷(xiāo)售回溫 12英寸車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺

新華財(cái)經(jīng)上海1月28日電 TrendForce集邦咨詢(xún)最近發(fā)布報(bào)告顯示，自2018年起車(chē)市逐步疲軟，加上2020年受疫情嚴(yán)重沖擊，使主要模組廠(chǎng)的備貨動(dòng)能明顯不足。2021年全球汽車(chē)市場(chǎng)正在復(fù)蘇，預(yù)估整車(chē)銷(xiāo)售量將自去年的7,700萬(wàn)輛回升至8,400萬(wàn)輛，同時(shí)汽車(chē)在自動(dòng)化、智能化和電動(dòng)化發(fā)展下，對(duì)各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升。然而，先前因車(chē)市需求疲軟導(dǎo)致車(chē)廠(chǎng)備貨量偏低，長(zhǎng)短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車(chē)廠(chǎng)稼動(dòng)率與終端整車(chē)出貨。

近期IC供應(yīng)鏈缺貨現(xiàn)象，已從消費(fèi)性電子與計(jì)算機(jī)資通訊產(chǎn)業(yè)逐步蔓延到工控與車(chē)載市場(chǎng)。以往車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主，例如恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安森美、博通、德州儀器等。由于車(chē)用IC一般需要高溫高壓操作環(huán)境，以及較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期，需要高度要求其產(chǎn)品可靠度與長(zhǎng)期供貨等特性，通常并不輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線(xiàn)與供應(yīng)鏈。

但是在全球晶圓代工產(chǎn)能不足情況下，車(chē)用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著，例如12英寸廠(chǎng)的車(chē)用MCU與CIS；8英寸廠(chǎng)的車(chē)用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，目前車(chē)用半導(dǎo)體以12英寸廠(chǎng)在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線(xiàn)最為緊缺；同時(shí)，8英寸廠(chǎng)在0.18um以上節(jié)點(diǎn)也受到產(chǎn)能排擠。

隨著自營(yíng)晶圓廠(chǎng)的資本支出、研發(fā)費(fèi)用與營(yíng)運(yùn)成本較高，近年IDM車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商也擴(kuò)大委外晶圓代工到臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、三星、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋半導(dǎo)體等。其中，臺(tái)積電就于2020年第四季明確表示，車(chē)用半導(dǎo)體去年第三季觸底，第四季開(kāi)始追單，考慮轉(zhuǎn)換產(chǎn)能，以支持長(zhǎng)期合作的終端客戶(hù)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。