消息稱FC-CSP基板供過于求FC-BGA基板缺貨大幅緩解,據(jù)集微網(wǎng)消息,目前半導(dǎo)體行業(yè)中,采用BT材料的FC-CSP基板產(chǎn)品已陷入供過于求,采用ABF材料的FC-BGA基板產(chǎn)品缺貨情況也已大幅緩解,但小范圍的缺貨仍然存在。預(yù)計(jì)未來,在市場需求下滑和產(chǎn)能持續(xù)開出的情況下,F(xiàn)C-CSP基板供給過剩的情況將進(jìn)一步加劇,殺價(jià)搶訂單的情況也將出現(xiàn);而FC-BGA基板的市場缺口正在進(jìn)一步縮小。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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