蘋果計劃放棄使用博通與高通的關(guān)鍵芯片,改用自研芯片;知情人士透露,蘋果正在推動將其設(shè)備內(nèi)的芯片替換成內(nèi)部設(shè)計的組件,這將包括在2025年放棄博通公司的一個關(guān)鍵組件,這將給博通造成打擊。不愿透露姓名的知情人士說,作為轉(zhuǎn)變的一部分,蘋果還打算在2024年底或2025年初準(zhǔn)備好其首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片,以取代高通公司的組件。此前,蘋果預(yù)計,最快將于今年更換掉高通的組件,但開發(fā)障礙使時間推遲了。蘋果是博通最大的客戶,在上一財年為這家芯片制造商貢獻了約20%的收入,接近70億美元。另一方面,高通22%的年銷售額來自蘋果,相當(dāng)于近100億美元,盡管該公司多年來一直警告稱,其對蘋果的依賴將會減弱
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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