國家大基金頻繁出手投資半導(dǎo)體行業(yè)上游,今年以來,大基金在半導(dǎo)體行業(yè)上游投資動(dòng)作頻頻。在6月28日,晶圓制造“二哥”華虹半導(dǎo)體在港交所公告披露,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II簽署認(rèn)購協(xié)議,大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購公司科創(chuàng)板IPO股份,認(rèn)購總金達(dá)到30億元。實(shí)際上,大基金二期年內(nèi)已經(jīng)兩度向華虹半導(dǎo)體出手。除此之外,大基金二期今年還分別將資向士蘭微和晶瑞電材旗下子公司。而且,包括蕊源科技、廣鋼氣體和興福電子在內(nèi)的三家公司分別在近兩個(gè)月內(nèi)遞交IPO申請(qǐng),這些公司身后均出現(xiàn)了大基金二期的身影。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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