華為5G手機重出江湖又有了新的消息。海外通訊社路透社12 日援引 3 家第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù),表示華為當(dāng)前有技術(shù)有能力,使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計工具,并通過與中芯國際(SMIC)合作,有望在今年年底量產(chǎn)5G芯片,重返 5G 手機市場。rn業(yè)內(nèi)人士告訴,chiplet技術(shù)可實現(xiàn)高性能芯片。rn
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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