1.美國公布芯片法案“護欄”規(guī)則。2.英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片。3.歐盟對英特爾處以3.7636億歐元罰款,在計算機芯片市場上濫用支配地位。4.塔塔集團工程子公司將為美光科技在印度建半導(dǎo)體工廠。5.芯聯(lián)芯正在向青島政府資金尋求B輪融資,估值已降至13億元。6.三菱化學(xué)擬在日本新建半導(dǎo)體材料工廠。7.德國成為歐盟一半以上晶圓制造新項目的落戶地。8.格芯與美國國防部簽訂十年期31億美元芯片供應(yīng)合同。9.湖北:聚焦高端芯片、關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域,突破存儲芯片、超高速光收發(fā)模塊專用芯片等一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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