蘋果取代高通的自研芯片之路遇阻,11月17日訊,知名蘋果爆料人馬克·古爾曼撰文稱,由于替換高通組件的復雜性,蘋果在其數(shù)十億美元的iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片自研計劃中進一步落后。知情人士透露,蘋果已經(jīng)推遲了到明年準備好自研芯片的計劃,現(xiàn)在很可能無法實現(xiàn)在2025年春季之前發(fā)貨的目標。這將至少推遲到2025年底或2026年初,也就是蘋果最近與高通延長合同的最后一年。自2018年以來,已有數(shù)千名員工參與了該項目,但蘋果仍需數(shù)年時間才能解決這個問題。其目標是讓調(diào)制解調(diào)器在下載數(shù)據(jù)方面做到比當前技術(shù)更快。但知情人士認為,基于目前的發(fā)展狀況,這種可能性不大。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3250 | - |
| 冷軋卷 | 3940 | - |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 4400 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4160 | - |
| 彈簧鋼 | 4850 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3000 | - |
| 鐵精粉 | 1130 | - |
| 高硫主焦煤 | 1090 | - |
| 鋁 | 23370 | 0 |
| 中廢 | 2020 | - |
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