日本為芯片研究組織提供3億美元支持將開發(fā)1.4nm技術(shù),2月12日訊,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近期表示,將向包括芯片代工企業(yè)Rapidus在內(nèi)的一家組織提供價值高達(dá)450億日元的支持,用于尖端半導(dǎo)體技術(shù)的研究,目標(biāo)是到2028年開發(fā)1.4nm芯片制造技術(shù),并計劃與Rapidus分享。尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心由Rapidus董事長TetsuroHigashi擔(dān)任主席,成員包括研究機構(gòu)和大學(xué)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3250 | - |
| 冷軋卷 | 3940 | - |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 4400 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4160 | - |
| 彈簧鋼 | 4850 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3000 | - |
| 鐵精粉 | 1130 | - |
| 高硫主焦煤 | 1090 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2020 | - |
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