每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.消息稱臺積電2nm制程加速安裝設備,預計2025年量產。2.三星預計今年芯片營收將恢復至2022年水平。3.首位腦機芯片植入受試者用意念在X上發(fā)帖,馬斯克回應。4.上海:加快智算芯片國產化部署。5.龍芯中科:1-2月107款產品適配龍芯桌面和服務器平臺。6.深圳華強:半導體行業(yè)去庫存已進入尾聲。7.中電港:目前有授權代理HBM芯片的上游原廠。8.阿斯麥供應商Newways將在馬來西亞建造新工廠。9.王文濤會見AMD公司董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。10.上海副市長陳杰:加強核心技術突破,推動智能芯片關鍵技術攻關和應用適配。
備注:數(shù)據僅供參考,不作為投資依據。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3250 | - |
| 冷軋卷 | 3940 | - |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 4400 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4160 | - |
| 彈簧鋼 | 4850 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3000 | - |
| 鐵精粉 | 1130 | - |
| 高硫主焦煤 | 1090 | - |
| 鋁 | 23370 | 0 |
| 中廢 | 2020 | - |
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