1.美國(guó)修訂對(duì)華半導(dǎo)體出口管制令,擬于4月4日生效。2.美正擬定禁止接收關(guān)鍵工具的中國(guó)先進(jìn)芯片制造工廠名單,外交部:堅(jiān)決反對(duì)。3.日本提供10億日元援助,推動(dòng)無(wú)人駕駛領(lǐng)域最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)。4.美日據(jù)悉將深化在人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。5.日本和歐盟據(jù)悉將合作開(kāi)發(fā)芯片和電動(dòng)汽車材料。6.消息稱蘋(píng)果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù),助力芯片突破性能瓶頸。7.媒體:臺(tái)積電與日本九州大學(xué)半導(dǎo)體全面合作。8.美日據(jù)悉將深化在人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。9.無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布大模型開(kāi)發(fā)與服務(wù)平臺(tái),31日起開(kāi)放全量注冊(cè)。10.韓國(guó)出口繼續(xù)增長(zhǎng),芯片出口額為2022年3月以來(lái)最高。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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