半導體業(yè)內人士：HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導體關鍵領域有望獲得國家大基金三期的投資，5月28日訊，此前獲國家大基資的半導體上市公司負責人介紹稱，國家大基金三期將有望聚焦在“大型半導體制造廠以及卡脖子”的設備、材料、零部件等環(huán)節(jié)，其中就包括從事HBM的晶圓廠商。也有接近國家大基金主要股東的產(chǎn)業(yè)投資人表示，據(jù)了解，當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定。此前有機構研報顯示，隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關鍵節(jié)點，國家大基金三期除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
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