信達證券:大基金三期或將主要投向重資產、高研發(fā)投入環(huán)節(jié),5月28日訊,信達證券表示,國家大基金對中國半導體行業(yè)投資與發(fā)展具備指引意義,往往撬動社會資本參與半導體項目投資,支持行業(yè)整體發(fā)展。根據此前兩輪大基資的布局方向,大基金三期或將主要投向重資產、高研發(fā)投入環(huán)節(jié),重點覆蓋領域或涉及半導體設備及材料、先進制造與先進封裝,以及AI芯片相關產業(yè)鏈等方向,涉及相關上市公司有望具備投資機會。
備注:數(shù)據僅供參考,不作為投資依據。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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