帝爾激光:公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域,5月28日訊,有投資者問(wèn),公司生產(chǎn)的設(shè)備可以用于半導(dǎo)體玻璃基板封裝嗎?帝爾激光在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的TGV激光微孔設(shè)備,通過(guò)精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工,為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格