每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星計(jì)劃到2030年推出1000層3DNAND新材料。2.超微3納米晶圓代工有望交付三星。3.日媒:美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運(yùn)營。4.半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士:HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域有望獲得國家大基金三期的投資。5.裕太微:預(yù)計(jì)2025年年初推出車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。6.興森科技:公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。7.帝爾激光:公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域8.東南大學(xué)器官芯片研究院成立。9.美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運(yùn)營。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強(qiáng)盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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