SK海力士稱其HBM產(chǎn)品比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品更堅(jiān)固,6月12日訊,SK海力士聲稱,其HBM采用該司獨(dú)特的大規(guī)模回流成型底部填充技術(shù)制造,比使用熱壓縮非導(dǎo)電膜制造的產(chǎn)品堅(jiān)固60%。SK海力士通過(guò)使用尖銳工具刺穿HBM安裝的DRAM頂部以產(chǎn)生劃痕來(lái)進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)其芯片的劃痕比使用TC-NCF生產(chǎn)的芯片少。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格