英偉達H200訂單Q3開始交付預計B100明年上半年出貨,7月3日訊,英偉達AIGPUH200上游芯片端于Q2下旬起進入量產(chǎn)期,預計在Q3以后大量交貨。但英偉達Blackwell平臺上市時程提前至少一到兩個季度,影響終端客戶采購H200的意愿。供應鏈指出,目前待出貨的客戶端訂單仍多集中于HGX架構(gòu)的H100,H200比重有限,Q3將量產(chǎn)交貨的H200主要為英偉達DGXH200;至于B100則已有部分能見度,預計出貨時程落在明年上半年。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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