英媒:軟銀與英特爾的AI芯片合作談判失敗告終,目標轉向臺積電,8月15日訊,據(jù)英國金融時報報道,軟銀曾與英特爾就生產一款人工智能芯片與英偉達競爭進行談判,但由于這家美國芯片制造商難以滿足軟銀的要求,該計劃以失敗告終。知情人士表示,與英特爾的合作談判將加速軟銀將Arm的芯片設計與最新收購的Graphcore的生產專長相結合,從而打造出一個與英偉達市場領先的AI芯片相競爭的產品。軟銀CEO孫正義計劃投資數(shù)十億美元,試圖將該集團置于AI熱潮的中心。他已向大型科技公司提出了雄心勃勃的計劃,包括芯片生產和軟件,以及為容納其處理器的數(shù)據(jù)中心提供電力。這些人士表示,與英特爾的談判在最近幾個月破裂。軟銀目前正專注于與臺積電進行談判。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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