近日,豫光金鉛(600531.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露,公司泛半導(dǎo)體高純金屬材料研發(fā)取得階段性成果,已成功制備出 7N(純度 99.99999%)級(jí)超高純碲、鎘、銦產(chǎn)品,目前正處于客戶試用對(duì)接階段,標(biāo)志著這家傳統(tǒng)有色冶煉龍頭向高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步。?
核心進(jìn)展:中試階段突破 7N 純度,中間品不對(duì)外銷售?
據(jù)公司披露,其泛半導(dǎo)體高純金屬材料當(dāng)前處于中試試驗(yàn)關(guān)鍵期,核心突破集中在三個(gè)維度:?
純度達(dá)標(biāo):已量產(chǎn)的 7N 級(jí)超高純碲、鎘、銦產(chǎn)品,純度達(dá)到泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心材料標(biāo)準(zhǔn),其中碲可用于碲化鎘太陽能電池、紅外探測(cè)器等領(lǐng)域,銦則是 ITO 靶材的關(guān)鍵原料;?生產(chǎn)鏈路閉環(huán):明確 6N(純度 99.9999%)高純金屬僅作為中間產(chǎn)物,不對(duì)外銷售,全部用于內(nèi)部升級(jí)生產(chǎn) 7N 產(chǎn)品,形成從原料提純到高端產(chǎn)品的一體化制備能力;?商業(yè)化啟動(dòng):已啟動(dòng)下游客戶對(duì)接流程,產(chǎn)品進(jìn)入試用驗(yàn)證環(huán)節(jié),為后續(xù)規(guī)模化生產(chǎn)積累應(yīng)用數(shù)據(jù)。?產(chǎn)品價(jià)值:契合半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代浪潮?
此次研發(fā)突破恰逢全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)窗口期。數(shù)據(jù)顯示,2025 年全球半導(dǎo)體前沿材料市場(chǎng)規(guī)模已突破 900 億美元,復(fù)合年增長率超 12%,而超高純金屬作為芯片制造、光電子器件的核心原料,長期被日本企業(yè)主導(dǎo) 80% 的高純?cè)瞎?yīng),國產(chǎn)替代需求迫切。?
以豫光金鉛已制備的 7N 碲為例,其下游碲化鎘薄膜太陽能電池因成本低、光吸收效率高(達(dá) 95% 以上),正成為光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要方向;銦則在柔性顯示、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域不可或缺。行業(yè)分析指出,若公司能實(shí)現(xiàn) 7N 產(chǎn)品規(guī)?;慨a(chǎn),有望打破海外企業(yè)對(duì)高端高純金屬市場(chǎng)的壟斷。?
轉(zhuǎn)型支撐:傳統(tǒng)冶煉龍頭的技術(shù)積淀?
作為國內(nèi)鉛鋅冶煉領(lǐng)軍企業(yè),豫光金鉛的材料研發(fā)突破并非偶然。公司目前擁有鉛 90 萬噸、鋅 50 萬噸、銅 20 萬噸的年產(chǎn)能,2022 年銦產(chǎn)量已突破 45 噸,在稀散金屬回收與提純領(lǐng)域積累了深厚技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。此前公司參與的 "新一代綠色高效提煉稀貴金屬技術(shù)及應(yīng)用" 項(xiàng)目曾獲國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng),為高純金屬制備提供了技術(shù)支撐。?
值得注意的是,公司已將有色金屬新材料列為核心發(fā)展方向,此次泛半導(dǎo)體材料研發(fā)與現(xiàn)有稀散金屬回收業(yè)務(wù)形成協(xié)同,有望構(gòu)建 "傳統(tǒng)冶煉 + 高端材料" 的雙增長曲線。?
后續(xù)展望:規(guī)?;a(chǎn)待中試驗(yàn)證?
對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的量產(chǎn)時(shí)間表,公司明確表示將 "結(jié)合中試試驗(yàn)進(jìn)展及產(chǎn)品市場(chǎng)情況有序推進(jìn)"。從行業(yè)規(guī)律看,半導(dǎo)體材料從客戶試用至批量供貨通常需 6-12 個(gè)月的驗(yàn)證周期,期間還需通過下游企業(yè)的可靠性測(cè)試與供應(yīng)鏈認(rèn)證。?
目前公司尚未披露中試生產(chǎn)線的產(chǎn)能規(guī)劃及投資規(guī)模,后續(xù)需持續(xù)關(guān)注客戶試用反饋、技術(shù)參數(shù)優(yōu)化等關(guān)鍵進(jìn)展。市場(chǎng)人士提示,高端半導(dǎo)體材料存在技術(shù)轉(zhuǎn)化不及預(yù)期、客戶驗(yàn)證周期延長等風(fēng)險(xiǎn),投資者需理性看待技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間的時(shí)間差。
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