銅箔基板龍頭建滔官宣漲價(jià)，PCB與芯片封裝成本或?qū)⒀┥霞铀?/h1>

發(fā)布時(shí)間：2025-12-29 17:24 編輯：有色 來源：互聯(lián)網(wǎng)

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近日，受銅價(jià)上漲及玻璃布供應(yīng)緊張影響，銅箔基板（CCL）龍頭企業(yè)建滔向客戶發(fā)出漲價(jià)函，宣布新接單材料價(jià)格全面調(diào)漲10%。 

建滔在函中表示，當(dāng)前原物料成本持續(xù)攀升且難以內(nèi)部消化。

業(yè)內(nèi)分析，此舉為保障產(chǎn)品供應(yīng)與服務(wù)品質(zhì)，經(jīng)審慎評(píng)估后對(duì)產(chǎn)品價(jià)格所進(jìn)行的調(diào)整。作為全球銅箔基板行業(yè)頭部企業(yè)，建滔此次調(diào)價(jià)反映了上游原料端壓力向中下游傳導(dǎo)的趨勢(shì)。 

據(jù)了解，玻璃布作為銅箔基板關(guān)鍵原材料之一，近期因產(chǎn)能受限、物流成本上升等因素供應(yīng)趨緊；同時(shí)，銅價(jià)持續(xù)高位運(yùn)行進(jìn)一步推高生產(chǎn)成本。行業(yè)分析指出，此次調(diào)價(jià)或引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈連鎖反應(yīng)，下游PCB廠商或?qū)⒚媾R成本壓力。 

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