厲害了！希捷成功研發(fā)出世界上有史以來(lái)最大容量的硬盤

希捷科技于近日宣布利用其先進(jìn)的熱輔助磁記錄，成功研發(fā)出世界上首款3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤，這也是有史以來(lái)最大容量的硬盤，而且是格式化且功能齊全的。這對(duì)于希捷來(lái)說是又一重要里程碑，可以實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨。

根據(jù)十次方了解到的信息，希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TB Exos硬盤預(yù)發(fā)布版本測(cè)試視頻監(jiān)控等客戶常用的一些企業(yè)級(jí)應(yīng)用。

據(jù)悉，這塊HAMR硬盤即插即用，并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤一樣運(yùn)行。無(wú)需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中。客戶只需像操作其他任何企業(yè)級(jí)硬盤一樣插入即可。

厲害了！希捷成功研發(fā)出世界上有史以來(lái)最大容量的硬盤在如今的數(shù)據(jù)時(shí)代，隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的增長(zhǎng)，對(duì)更大存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)擴(kuò)大，快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪問更大的數(shù)據(jù)集來(lái)提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品可助力實(shí)現(xiàn)全球數(shù)字化。

希捷研發(fā)了HAMR技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)硬盤上可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量的大幅度增長(zhǎng)自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個(gè)電腦磁盤存儲(chǔ)設(shè)備起，硬盤一直都是以溫徹斯特(Winchester)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。顯然，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量與日俱增的大環(huán)境下，這種傳統(tǒng)的硬盤結(jié)構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足大家的需求了。

被認(rèn)為改善機(jī)械硬盤容量、速度以及穩(wěn)定性的當(dāng)屬HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)，對(duì)于堅(jiān)守機(jī)械硬盤業(yè)務(wù)的廠商來(lái)說，布局HAMR也可以說是明智之舉。

從過往來(lái)看，硬盤創(chuàng)新無(wú)非是想方設(shè)法提高單碟密度，在讀寫方式上做創(chuàng)新，比如SMR疊瓦式。

HAMR 技術(shù)通過將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫入的區(qū)域，加熱介質(zhì)，從而提升面密度和存儲(chǔ)容量。受熱時(shí)，介質(zhì)更加易于寫入數(shù)據(jù)，寫入之后迅速冷卻，從而穩(wěn)固寫入的數(shù)據(jù)。該技術(shù)可有效提高磁頭的高密度信息寫入能力，從而被認(rèn)為是可間接應(yīng)對(duì)超順磁效應(yīng)的下一代超高密度存儲(chǔ)技術(shù)途徑之一。

此前獲知，希捷科技全球副總裁暨中國(guó)區(qū)總裁孫丹相信，目前HAMR技術(shù)希捷獨(dú)有，通過該技術(shù)，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，希捷都能在機(jī)械硬盤市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。

HAMR 硬盤即插即用，可如同傳統(tǒng)硬盤在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測(cè)試中運(yùn)行希捷企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線管理高級(jí)總監(jiān)Jason Feist表示，“希捷一直通過一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤，旨在為每塊新硬盤產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化，我們的測(cè)試表明硬盤兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤部署到客戶環(huán)境中，無(wú)需進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的更改?！?/p>

“Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣，在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測(cè)試中，這一點(diǎn)達(dá)到了我們對(duì)于硬盤如何在每個(gè)基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望?！?/p>

Feist解釋說，“這些測(cè)試與客戶的測(cè)試反饋相符合，包括功率效率測(cè)試、SCSI到設(shè)備指令的sg3_utils實(shí)用程序測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序--該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環(huán)境中，對(duì)HAMR硬盤進(jìn)行特性了解和對(duì)比測(cè)試，以及基于讀取、寫入、隨機(jī)、順序四個(gè)因素和混合工作負(fù)載的測(cè)試。”

他同時(shí)表示，“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù)，現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤，以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量?！?/p>

另外，希捷表示，他們正在開發(fā)更大容量的硬盤，計(jì)劃在2020年推出20TB容量機(jī)械硬盤。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。