高通發(fā)布全新款 AI+ 5G 驍龍855芯片，三星成最先吃上的買家

在夏威夷舉行的這次活動中推出了全新Snapdragon （驍龍 ）855 芯片的主要特性是所謂的調(diào)制解調(diào)器，用于連接 5G 無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡，新的芯片驍龍 855 將支持 5G 網(wǎng)絡上的數(shù)千兆位數(shù)據(jù)速率。 它還將附帶更新的神經(jīng)引擎，用于 AI 相關(guān)任務，以及改進的游戲功能。移動數(shù)據(jù)速度比目前的 4G 網(wǎng)絡快 50 或 100 倍移動運營商正在投資 5G 網(wǎng)絡，并急于出售在 5G 手機上和數(shù)據(jù)傳輸計劃以收回投資成本。

高通發(fā)布全新款 AI+ 5G 驍龍855芯片，三星成最先吃上的買家驍龍 855 系統(tǒng)采用超高效的臺積電全新EUV 7 納米設計生產(chǎn)，將配備4G LTE 芯片。 想要添加 5G 功能的設備制造商可以將 驍龍 與 5G 芯片（X50，首先在 2016 年推出）配對，以實現(xiàn) 5G 速度。 高通表示，全芯片系統(tǒng)將能夠在 4G 和 5G 之間切換，并將支持毫米波和亞 6 千兆赫頻段，即 5G 網(wǎng)絡使用的兩個頻譜。

最大的手機芯片供應商高通公司表示，Snapdragon 855 將為三星 5G 智能手機提供支持，Verizon Communications Inc和三星電子有限公司周一表示將在美國首發(fā) 2019 年的一半。

該芯片還可以啟用 “計算機AI視覺” 來幫助手機識別物體和臉部，并支持新的 Qualcomm 屏下指紋傳感器，可以通過智能手機的玻璃屏幕讀取用戶的指紋。

三星手機將成為蘋果公司面臨的一項重大挑戰(zhàn)，蘋果公司是美國高端手機市場的最大競爭對手，因為 iPhone 制造商與高通公司陷入了法律糾紛。 引用熟悉此事的消息人士稱，彭博社周一報道蘋果將至少等到 2020 年發(fā)布其首款 5G iPhone。

全新款驍龍 855 AI+ 5G 芯片 高通公司總裁有話說高通發(fā)布全新款 AI+ 5G 驍龍855芯片，三星成最先吃上的買家高通公司總裁克里斯蒂亞諾 · 阿蒙（Cristiano Amon）在陽光明媚的夏威夷毛伊島，舉行的為期三天的活動主題演講中表示，5G 將帶來 “無線通信的新時代”，并成為“我們最重要的轉(zhuǎn)變之一” 未來幾年將擁有“技術(shù)”。 雖然 4G 的推出極大地影響了組件制造商，網(wǎng)絡運營商和技術(shù)公司，但 Amon 表示，5G“基本上所有其他行業(yè)都明白這項技術(shù)將改變他們的業(yè)務。”

但是這僅僅只是發(fā)布推出而已，具體的正式大面積供貨上市，還是得等至少2019年2月份左右。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。