攜手高通，阿里巴巴打造物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)

參加本次會(huì)議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂(lè)鑫、南方矽谷等23 家企業(yè)。這23 家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的多數(shù)江山。在會(huì)上，部分與會(huì)的芯片模組商展示了與阿里巴巴合作的產(chǎn)品，產(chǎn)品均已經(jīng)印上Powered by AliOS Things 的字樣，內(nèi)嵌入AliOS Things 以后，使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

據(jù)阿里巴巴的介紹，AliOS Things 是由阿里云IoT 事業(yè)部所推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，屬于輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)。該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT 的基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)、云端一體、完整組件、安全防護(hù)等能力。

結(jié)語(yǔ)：此次，23 家芯片模組商內(nèi)嵌中國(guó)國(guó)產(chǎn)作業(yè)系統(tǒng)，或許意味著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片將獲得市場(chǎng)更大的認(rèn)同。

本文為「智能硬件大講堂」原創(chuàng)作品，歡迎關(guān)注。 小隱，智能硬件開(kāi)發(fā)者，云隱科技CEO。希望用物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和文字帶你感受智能時(shí)代。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。