起價兩三萬招人，小米松果芯片背后的故事

傳了多年的小米芯片，終于在這個春天公之于眾了。
最近找工作的工程師可能留意到了，圈內傳出松果公司起價20-30K招封裝工程師，ASIC驗證，測試工程師。種種跡象表明，小米是要大干一場了。

作為全球第四家能同時研發(fā)設計芯片與手機的企業(yè)，小米首次設計的目標是做可大規(guī)模量產的中高端芯片。①八核64位處理器，主頻高達2.2GHz，性能與功耗絕佳平衡；②四核Mali T860 GPU，功耗減少40%；③32位高性能語音DSP，支持VoLTE；④自主雙ISP處理器，拍夜景更精細；⑤自主可升級的基帶；⑥自有安全機制，芯片級安全保護。
雷軍：幾年前小米就開始在芯片以及核心零部件還有AI等投入。

做芯片不易，首先第一道門檻就是資金...雷軍舉了個例子，流片一次大概就是幾百萬美金。


既然這么難，小米為什么還要做？

小米自主造芯背后的意圖無非在于增強自身在供應鏈的話語權，降低產品的成本等，但對于小米來說，松果是其已經規(guī)劃多年的成果，即便如今的市場環(huán)境與前幾年已不可同日而語，但松果仍是其長線布局中相當重要的一步棋，甚至是「一車一馬，直接將軍」。

關于小米要推出自主芯片的事，其實已經規(guī)劃了很多年，早在 2014 年中期就傳出小米要研發(fā)自家處理器，而小米之所以有這樣的決定，其實有其客觀原因所在。時紅米系列手機累計出貨量已經突破5000萬臺，但即便如此，紅米系列仍未能給小米帶來巨額的利潤營收。

根據(jù)小米當年遞交給深圳證交所的一份文件顯示，其毛利潤率僅為1.8%;這樣的利潤率不與蘋果、三星相比，即便是和同為國產品牌的華為、OPPO、vivo(約10%左右)相比，小米的利潤率也是低得可憐。這不僅讓小米無法將重心從線上轉移至線下，且在廣告和營銷方面也弱于同級對手，加大出貨量與進一步控制成本成為小米當時的市場策略。

然在小米系列手機出貨已呈逐漸衰減之象，且利率始終低迷的情況下，同年華為手機卻開始逐步回溫，麒麟芯片不僅給華為提供了與生俱來的商業(yè)優(yōu)勢，也進一步增強其在技術和品牌上的積累。而聯(lián)發(fā)科受到自身毛利率的影響，雖然已經提供給小米足夠優(yōu)惠的芯片價格，但仍無法滿足小米對成本的控制，在加之小米在印度曾因專利案而遭禁售的影響，小米不得不抓緊對自產芯片的布局。

光桿子出身的小米顯然無法閉門造車，轉而尋求合作。在中國三家主要的手機芯片企業(yè)聯(lián)芯、展訊和華為海思中，聯(lián)芯的實力最弱。雖然聯(lián)芯隸屬于大唐電信，且當時在3G/4G終端上已經有所布局，但市場份額卻始終不見增長。如日中天的小米與前路迷茫的聯(lián)芯一拍即合，正式開啟了造芯之路。

　關于小米與聯(lián)芯

小米做芯片的第一筆技術啟動資本是購買國有企業(yè)大唐電信旗下的聯(lián)芯科技的技術專利。2014 年 11 月，小米旗下松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以 1.03 億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的 SDR1860 平臺技術。

2015 年 6 月 14 日，小米和聯(lián)芯的結晶終于問世了，這就是紅米2A，該產品搭載了聯(lián)芯 LC1860C 處理器，其余配置和高通驍龍 410 版紅米 2 基本相同。這款售價人民幣 499 元的產品在上市三個月的時間里，銷量迅速超過了 500 百萬臺。

這是小米與聯(lián)芯合作的開始，小米也用與聯(lián)芯的合作，再次將了高通一軍。此后，小米使用聯(lián)芯核心技術的“自主”芯片研發(fā)就提速了。

不過，研發(fā)小米處理器的北京松果電子有限公司并非是小米與聯(lián)芯合資的企業(yè)，而是小米獨資，注冊資本 2.5 億人民幣。此后，作為芯片核心技術的授權方，聯(lián)芯對小米的進一步貢獻，恐怕就算是要被小米挖走了不少研發(fā)人員了。不過，小米對合作伙伴一貫是這么做的。

在紅米2A的推出過程中，正是得益于二者之間的技術合作，松果團隊參與了 LC1860 的開發(fā)與后期調試。在當年64位就已經成為主流的的情況下，雖然聯(lián)芯LC1860仍是一款32位的A7架構產品，似乎難以跟上市場的技術發(fā)展，但它卻將價格有效控制在6美元左右，比起高通和聯(lián)發(fā)科(最少約15美金)有巨大的成本優(yōu)勢，也讓最低僅為499元的紅米2A仍保有一定的利潤。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，紅米2A在當時的市場背景下取得超過1100萬臺的出貨量，大大出乎小米和聯(lián)芯預期500萬臺的表現(xiàn)。而這樣的成績實際上也已經大幅優(yōu)于華為早期的試水之作 海思K3和K3V2，甚至體量直逼麒麟910，而這也讓小米隨后抓緊了對松果芯片的推進。

在松果電子成立的兩年多時間內，小米和聯(lián)芯持續(xù)挖角，不僅重金從國內其他老牌 IC 設計公司展訊、龍芯、微瑞芯等挖走員工，此外還將觸角深入合作對手聯(lián)發(fā)科的內部，組建了超過 200 人的團隊。


松果芯片調通電話功能之后，第一次點亮屏幕

松果首款芯片正式命名為澎湃S1

歷時28個月，澎湃S1定了個小目標



從松果電子開始布局處理器開始，截至目前已經超過整整兩年的時間，而在這個過程中，華為海思已經從從麒麟920進步到最新的麒麟965，而松果第一代產品才要緩慢登場，并且使用8核A53的big.LITTLE設計，在當下A73即將開始大規(guī)模商用的時候，A53雖然不至于過時，但難免還是有些落伍。
澎湃S1 的架構

什么叫SoC，雷老師開始講課了






小米官網對小米5C通信方面的介紹，可以看到這款SoC的基帶不支持聯(lián)通和電信的3G，也不支持FDD-LTE?？缮壍幕鶐鋵嵕褪荢oftware DSP 方案，適合處于探索階段，需要對獨立頻段與制式進行慢慢調優(yōu)的廠商，這種方案也比較適合目前的澎湃S1。

澎湃S1的5?；鶐е幸?guī)中矩，雖然無法支持CDMA，但考慮到CDMA即將逐步退網的大背景下，5模LTE Cat6能夠滿足日常使用。不過，在技術上不支持CDMA，這導致其和麒麟650、高通驍龍616、驍龍625、聯(lián)發(fā)科P10支持全網通的差距是顯而易見的。

合作方

由于聯(lián)芯和大唐電信，以及大唐電信和中芯國際之間的股權關系，加上2016年 2 月中芯國際宣布其 28nm HKMG 制程成功試產，而聯(lián)芯科技也表示會基于該制程推出相關的手機SoC。曾經期待澎湃S1采用中芯國際 28nm HKMG工藝，不過，從發(fā)布會上看，澎湃S1的制造工藝為hpc+，那么，則很有可能是由臺積電代工的，而這間接作證了坊間對中芯國際 28nm HKMG 工藝良品率不高的傳言，略有遺憾之感。

光彪配置恐怕還不夠，如何優(yōu)化性能是未來考驗小米的關鍵！

松果電子的CEO 朱凌，之前就是小米BSP 團隊的負責人。對定制芯片以更好的滿足小米的需求，他是有迫切需求的。由他來負責松果芯片的設計，可以從軟件層面去理解用戶需求并對芯片提出要求。松果電子另一員大將葉淵博，許多人可能很陌生。但是對Linux社區(qū)開發(fā)有所了解的人或許會有印象，當初ARM平臺上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平臺移植過來的，還因此引起過一場社區(qū)大論戰(zhàn)。

松果跑分， 澎湃S1大致是驍龍625到聯(lián)發(fā)科p20的水平？



小米說自己不做PPT芯片，所以搭載澎湃S1的全新小米5c來了。小米5C的售價為1499元。

造芯對小米的長遠利益

目前開始著手開發(fā)自主手機處理器的廠商其實并不算少，除了蘋果、三星、華為、小米以外，此前中興、LG等品牌此前也有意投入該領域，例如中興更是砸下24億重金開發(fā)，手機廠商不難發(fā)現(xiàn)，通過處理器來掌握上游供應鏈，對品牌發(fā)展無疑是莫大的利好之事。

眾所周知，此前聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)一直是紅米系列手機背后的功臣，紅米手機一路走俏的高銷量確實也給聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了全新的發(fā)展空間和市場份額，但由于紅米系列產品售價始終在千元以內，并沒有給聯(lián)發(fā)科的毛利率帶來顯著的增長，而紅米受限于成本因素，其利潤也未見高漲。

對于小米而言，松果處理器的推出不僅可以幫助小米降低采購手機芯片的壓力，而且還能進一步壓縮成本和提高毛利率，并更好的整合軟硬件，打造多元化的小米產品。另外松果電子背后的聯(lián)芯科技，其母公司大唐電信作為傳統(tǒng)通信商，在專利上已經有一定的積累，而它還是TD-SCDMA技術的主要擁有者，所持有的一批通信標準必要專利也能為小米起到一定的保護作用，再通過后續(xù)并購和購買等動作，逐步完善小米的專利墻。

小米有自造的芯片了。這對高通聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說自然不是好事。聯(lián)發(fā)科高管曾放話說”手機企業(yè)自造芯片不劃算“，可以看出聯(lián)發(fā)科對小米自研芯片的忌憚。

稍微回顧一下就會發(fā)現(xiàn)，小米這幾年在芯片上也是幾經波折。眾所周知，小米一直是高配低價，高端芯片上高通是繞不過去的。而為了能獲得對高通的議價能力不至于受制于人，小米也是想盡了辦法。米3用Tegra4打高端，給自己供應鏈帶來很大挑戰(zhàn)，但也是為了突破不得不付出的代價。無奈nVidia產品實在無法與高通抗衡，在米4和米5上只好又換回來。

紅米采用聯(lián)發(fā)科的芯片，市場一片好評，而在出貨的關鍵時刻聯(lián)發(fā)科又不能保證小米的供貨而是在不同手機廠商之間做平衡，也讓小米頗為難受。可見關鍵部件受制于人是各手機廠商頭頂所懸的達摩克里斯之劍，隨時可能被卡脖子。何況還有一個又做手機又做零部件的三星。相比較之下，華為有海思做棋子，對高通和聯(lián)發(fā)科的議價能力就高得多，而且能通過自研芯片把控產品發(fā)布節(jié)奏，不至于跟其他廠商一起搶手機芯片的檔期。

有些人可能以為小米是因為受到華為的刺激才開始自己做芯片的，這個想法大錯特錯了。事實上，早在2012年，小米就有定制芯片的想法。那時候小米手機都還只是剛剛獲得市場關注。

▲紅米2A曾使用聯(lián)芯LC1860平臺，在499元的售價下其成本仍得到有效控制。

松果憑借小米手機的龐大出貨量，即便在是如今國內智能手機已經逐步飽和的狀態(tài)下，仍可以在短時間內獲得超過百萬級的出貨量，這對于一家新興的芯片公司來說不僅有了資金上的支持，還擁有了更多自我完善的機會，例如松果在2015年底就與硅谷數(shù)模半導體公司簽署了USB-C的技術知識產權(IP)許可協(xié)議，而這樣的授權未來還將越來越多。甚至在幾年內，松果有可能會迅速擠入一線芯片大廠，并逐步整合小米旗下的智能手機、智能硬件、智能家居等領域，真正讓小米做到從外至內的生態(tài)閉環(huán)。

從產業(yè)發(fā)展角度看小米造芯的影響

站在全球半導體產業(yè)鏈的角度去看，我們可以看到，半導體產業(yè)從歐美向亞太方向轉移的趨勢相當明顯。就在2015年一年，就有NXP收購Freescale，Avago并購Broadcom，Microchip收購Atmel，高通收購CSR等收購案例發(fā)生。隨著摩爾定律的發(fā)展，制程往下演進成本越來越高，歐美半導體廠商紛紛通過并購擴大規(guī)模縮減成本。

在歐美，半導體產業(yè)被視為夕陽產業(yè)，半導體公司一直無法得到高估值。而在東亞尤其是在中國，半導體行業(yè)屬于戰(zhàn)略新興行業(yè)，發(fā)展前景廣闊。根據(jù)美國IBS數(shù)據(jù)，中國手機制造的全球占比從2009年的的47%增長到2014年的84%;彩電制造的全球占比從2009年的45%增長到2014年的66%；PC制造的全球占比從2009年的58%增長到2014年的81%。另一方面，中國半導體芯片產業(yè)技術薄弱，大部分零部件需要進口。

“我們用了全球25%的芯片，買了全球50%以上的芯片，但我們自己的產能只有10%不到，而且還是落后產能。所以在這種情況下，我們的差距是在拉大的?！保ㄖ袊雽w行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍語）也正是在這個背景之下，中國成立了千億級別的集成電路產業(yè)大基金。紫光集團私有化了展訊銳迪科，合并成立了紫光展銳，并在國內外半導體市場掀起一陣“買買買”的颶風。高通也開始與貴州省政府開展戰(zhàn)略合作。 AMD，Intel也紛紛與國內廠商合作，立足本土化。不過，在去年我們可以看到，有些東西不是花錢就能買來的，紫光的幾次海外并購遇阻也讓我們看到了通過并購獲取前沿技術的艱難。這倒有點像格力電器董明珠時常提起的“真正的核心技術買不來”，格力電器也就是在去日本購買三菱電機的多聯(lián)式中央空調技術被回絕以后大力開展自主研發(fā)。中國的芯片行業(yè)也需要大力開展自主研發(fā)，小米造芯順應了這一潮流。

關鍵詞：小米.松果　芯片

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。