純錫球/純錫板廠家/東莞純錫/純錫球供貨商/環(huán)保純錫棒/無鉛錫半球/純錫球成分

BGA錫球產(chǎn)品說明 BGA封裝技術(shù)   20世紀(jì)90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝方式的基礎(chǔ)上，又增添了新的方式----球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）?！　‰S著芯片集成技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品向微型化方向的發(fā)展，對芯片封裝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代的變遷 （從DIP、TSOP、BGA、CSP），技術(shù)指標(biāo)一代比一代***，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 　　BGA封裝技術(shù)的發(fā)展越來越成熟，已經(jīng)被應(yīng)用到很多集成電路上，這種封裝技術(shù)大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。錫球特點  本產(chǎn)品的純度和圓球度均非常高，適用于BGA，CSP等***封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。錫球合金成份