成立時(shí)間:
注冊(cè)資本:
經(jīng)營(yíng)范圍: 深圳、 廠家、 錫膏、 LED、
.特征1、 ***焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤(rùn)性。 2、 回流后殘余物極少,且是非腐蝕性,并能顯示良好電絕緣性能。 3、 焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時(shí)的塌陷。 4、 能準(zhǔn)確控制焊粉,20-38um 25-45um ,***焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。 5、 符合美國(guó)聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。 6、 粘力持久,不易變干。粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 48 小時(shí)以上。有效工作壽命為 8 小時(shí)以上。 7、 殘余物無(wú)色透明,不影響檢測(cè)。 8、 免洗及清洗性能優(yōu)良。印刷參數(shù) 1) 刮刀速度 一般為 10-150mm/s,速度太快造成刮刀滑行,漏??;太慢造成焊膏印跡邊緣不齊,污染基 板表面,適中的印刷速度才能***精細(xì)印刷的焊膏印刷量。 2) 刮刀角度 刮刀角度在 60-90 度范圍時(shí),通過(guò)適當(dāng)?shù)挠∷毫?,可獲得的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。 3) 印刷壓力 一般印刷壓力設(shè)定為 0.1~0.3kg/cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足,太大又使所印錫膏太 薄,增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應(yīng)從小到大逐步調(diào)節(jié),使其剛好從漏板表面 將錫膏刮干凈。 4) 刮刀硬度和材質(zhì)硬度 肖氏硬度 80-90 度.儲(chǔ)存建議儲(chǔ)存 0-10℃之間,自生產(chǎn)日期起 6 個(gè)月內(nèi)使用。 不要把錫膏儲(chǔ)存在 0℃以下,這樣會(huì)影響錫膏的流變性能。 9. 使用 1) 錫膏 0-10℃冷藏,不可低于 0℃,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要 3 小 時(shí)。避免結(jié)晶 預(yù)防結(jié)塊 回溫后,使用過(guò)和未使用過(guò)的錫膏均可恢復(fù)原本特性(參照錫膏存儲(chǔ)壽命) 2) 在使用之前將錫膏攪拌均勻。 自動(dòng)攪拌機(jī)約需 5 分鐘 手工約需 10 分鐘 3) 在使用時(shí)的任何時(shí)候,***只有 1 瓶錫膏開(kāi)著。 ***在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏,減少環(huán)境帶來(lái)的***影響。 對(duì)已開(kāi)蓋和使用過(guò)的錫膏,不用時(shí),也要緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。 預(yù)防錫膏變干和氧化,延長(zhǎng)使用過(guò)程錫膏的壽命。 4) 使用錫膏時(shí)采取“***先出”原則。 使錫膏一直處于性能狀態(tài)。5) 確保錫膏應(yīng)刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng),滾動(dòng)時(shí)錫膏高度約等于 1/2 到 3/4 金屬刮刀高度。初步監(jiān)控錫膏的粘度。 流暢的滾動(dòng)可以使錫膏更好地漏印到鋼網(wǎng)開(kāi)口處,得到更精美圖形。 6) 為***錫膏的焊接品質(zhì),印有錫膏的 PCB 應(yīng)該盡快(1 小時(shí)內(nèi))流到下一個(gè)工序。 防止錫膏變干、粘度變化和保持粘性。 7) 當(dāng)錫膏不用超過(guò) 1 小時(shí),為保持錫膏狀態(tài),錫膏不要留在網(wǎng)板上。 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。 8) 當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時(shí),請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來(lái)裝。 可以避免舊錫膏影響新錫膏。 儲(chǔ)存使用過(guò)的錫膏參照錫膏儲(chǔ)存條件。 使用舊錫膏時(shí),可以將 1/4 的舊錫膏與 3/4 新錫膏均勻攪拌后使用,可使舊錫膏保持新錫膏的性 能。 9) 使用前閱讀物質(zhì)安全資料表,做好個(gè)人防護(hù)。 盡量小心使用焊錫膏,避免接觸皮膚,若附于衣服或身體時(shí),應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹 掉。不要吸入回流時(shí)噴出的蒸汽。 焊接工作后及用餐前要洗手。
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