廈門錫渣回收，無鉛錫渣回收，錫爐刮渣回收，波峰焊機錫渣回收

廈門錫渣回收，無鉛錫渣回收，錫爐刮渣回收，波峰焊機錫渣回收，收購熱線：188-6000-6500 廈門洲祥物資回收有限公司。 會使焊點產(chǎn)生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時過熱1 暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內(nèi)其他雜質(zhì)1 3.降低焊接溫度1 焊點橋接或短路 焊點橋接或短路解釋:過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設(shè)計不合理，焊盤間距過窄1符合dfm設(shè)計要求1 插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上1插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。插裝時要求元件體端正1 接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大1錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s1溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些1 助焊劑活性差1更換助焊劑會使焊點產(chǎn)生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時過熱1 暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內(nèi)其他雜質(zhì)1 3.降低焊接溫度1 焊點橋接或短路 焊點橋接或短路解釋:過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設(shè)計不合理，焊盤間距過窄1符合dfm設(shè)計要求1 插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上1插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。插裝時要求元件體端正1 接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大1錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s1溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些1 助焊劑活性差1更換助焊劑1 橋接和短路形成原因: 1.溫度 2.相鄰導(dǎo)線或焊盤間距過短1 3.基體金屬表面不潔凈1 4.釬料純度不夠1 5.助焊劑活性及預(yù)熱溫度1 6.pcb電裝設(shè)計不合理板面熱容量分別差導(dǎo)過大1 7.pcb吃錫深度1 8.元件引腳的伸出pcb高度 9.pcb夾送速度1 10.pcb夾送角度1 橋接和短路解決方案: 1.適當(dāng)調(diào)整溫度1 2.更改導(dǎo)線或焊盤間距設(shè)計1 3.清潔金屬焊接表面1 4.換錫。或添加純錫，提高釬料純度1 5.更換活性強的助焊劑1 6.更改pcb電裝設(shè)計，均勻板面熱容量1 7.調(diào)整波峰深度1 8.元件腳加工高于pcb厚度1.5-3mm 9.調(diào)整夾送速度與夾送角度1 夾送角度1 3-7° 折疊編輯本段改善方法 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法 ⒈沾錫不良 poor wetting: 這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.silicon oil 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做---化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫1 橋接和短路形成原因: 1.溫度 2.相鄰導(dǎo)線或焊盤間距過短1 3.基體金屬表面不潔凈1 4.釬料純度不夠1 5.助焊劑活性及預(yù)熱溫度1 6.pcb電裝設(shè)計不合理板面熱容量分別差導(dǎo)過大1 7.pcb吃錫深度1 8.元件引腳的伸出pcb高度 9.pcb夾送速度1 10.pcb夾送角度1 橋接和短路解決方案: 1.適當(dāng)調(diào)整溫度1 2.更改導(dǎo)線或焊盤間距設(shè)計1 3.清潔金屬焊接表面1 4.換錫?；蛱砑蛹冨a，提高釬料純度1 5.更換活性強的助焊劑1 6.更改pcb電裝設(shè)計，均勻板面熱容量1 7.調(diào)整波峰深度1 8.元件腳加工高于pcb厚度1.5-3mm 9.調(diào)整夾送速度與夾送角度1 夾送角度1 3-7° 折疊編輯本段改善方法 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法 ⒈沾錫不良 poor wetting: 這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑矗祟愑臀塾袝r是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.silicon oil 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做---化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫