TS-308Z (A107 )

相當規(guī)格： GB T983 E308-15            AWS A5.4 E308-15  藥皮類型： 低氫型

 

特性與用途： 1、低氫型藥皮不銹鋼焊條，焊縫金屬具有良好的力學性能和抗晶間腐蝕性能。采用直流反接，可進行全位置焊接。 2、可施焊18Cr-8Ni(AISI 304或304L)、AISI 301、302、SUS 304或304L等材料，也可焊接一些可焊性較差的鋼材如高鉻鋼等以及堆焊不銹鋼表面。 注意事項： 1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內(nèi)攜至現(xiàn)場，一次攜出焊條量較多以半日使用量為宜。 2、應使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質(zhì)。 焊接位置：          熔敷金屬化學成份 (wt%)：   C Mn Si P S Cr Ni 例 值 0.041 0.85 0.55 0.029 0.008 19.40 9.60 保證值 ≤0.08 0.5-2.5 ≤1.00 ≤0.040 ≤0.030 18.0-21.0 9.0-11.0 熔敷金屬機械性能：   抗拉強度   (MPa) 伸長率  (%) 例 值 605 46 保證值 ≥550 ≥35 焊接電流參數(shù)：(DC+) 直徑及長度 (mm) 2.0x250 2.6x300 3.2x350 4.0x350 5.0x350 電流范圍 (A) 平 焊 30-55 50-85 80-120 100-150 140-180 立仰焊 20-50 45-80 70-110 90-135