長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出第四代閃存芯片堆疊232層比肩國(guó)際一線大廠;長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司8月3日在2022年閃存峰會(huì)上正式發(fā)布了基于晶棧3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。新一代X3系列閃存產(chǎn)品將為大數(shù)據(jù)、5G、智能物聯(lián)及其他領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用帶來(lái)新的機(jī)遇
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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