機(jī)構(gòu):預(yù)估2022—2027年全球晶圓代工營收CAGR達(dá)8.3%,據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)估,受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1372億美元。在5G、高效能運(yùn)算等應(yīng)用逐漸成熟,以及電子產(chǎn)品半導(dǎo)體硅含量增加等因素帶動(dòng)下,預(yù)估2022—2027年全球晶圓代工營收復(fù)合年均成長率將達(dá)8.3%,至2027年全球晶圓代工營收可望挑戰(zhàn)2000億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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