利揚芯片:已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產(chǎn)階段,公司已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產(chǎn)階段,短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計研發(fā),公司為該芯片獨家提供晶圓級測試服務(wù)。預計北斗短報文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載,有助于提振低迷的智能手機消費市場,隨著應(yīng)用的普及未來市場極大的需求,公司也積極準備相關(guān)測試產(chǎn)能。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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