華泰證券：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緩慢恢復(fù)

華泰證券：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緩慢恢復(fù)，AI及中國(guó)需求是看點(diǎn)，我們預(yù)計(jì)2024年全球主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開(kāi)支同比下滑3%。根據(jù)對(duì)22家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，2024年全球主要設(shè)備企業(yè)收入同比增加8%，到1220億美元。我們認(rèn)為中國(guó)市場(chǎng)需求仍保持高位，海外主要設(shè)備企業(yè)中國(guó)區(qū)收入+中國(guó)企業(yè)收入預(yù)計(jì)2024年上升9%。我們預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步提升，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2024年收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)44%。在AI芯片及終端需求復(fù)蘇的趨勢(shì)下，我們認(rèn)為2024年封測(cè)企業(yè)資本開(kāi)支恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電、Intel等加大先進(jìn)封裝投入，將共同拉動(dòng)主要后道設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)修復(fù)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。