SK海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”:尚未決定,3月27日訊,SK海力士3月26日在一份聲明中表示,公司正審查其在美國(guó)投資先進(jìn)芯片封裝的計(jì)劃,但尚未做出決定。此前有媒體報(bào)道稱,知情人士透露,SK海力士計(jì)劃投資約40億美元,在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠,或于2028年投產(chǎn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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