晶合集成:55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器批量量產(chǎn),4月9日訊,晶合集成今日宣布,繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后,該公司CIS再添新產(chǎn)品。晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器近期迎來批量量產(chǎn),并由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。晶合集成方面表示,公司規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長(zhǎng),出貨量占比將顯著提升,成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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