每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.臺積電將2024年半導體市場增長預期由超10%下調(diào)至10%左右。2.三星擴大AI芯片設計研發(fā)組織,目標自研RISC-V架構(gòu)AI芯片。3.三星電子據(jù)悉最早將于今年上半年向英偉達供應HBM3E。4.消息稱三星電子NAND廠開工率已提高至90%。5.高通預告驍龍X系列AIPC處理器。6.日本產(chǎn)綜研據(jù)悉將與英偉達合作打造量子計算系統(tǒng)。7.安諾其:GPU集群服務正在籌劃中具體GPU芯片型號尚未確定。8.日本Sakura斥資1.3億美元購買英偉達B200AI芯片。9.弘信電子:燧原三代芯片預計今年上半年量產(chǎn)交付。10.內(nèi)蒙古鑫華半導體28億元多晶硅項目竣工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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