1.羅姆集團與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

1.羅姆集團與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同，交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計劃投資146億美元擴大芯片產能，以滿足人工智能開發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術，預計2026年量產。5.臺積電披露硅光子整合新進展，正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎技術。6.聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%。7.瑞昱：WiFi7芯片下半年開始出貨，預估年內WiFi7整體滲透率約5%。8.荷蘭半導體設備制造商ASM國際一季度訂單高于預期。9.報告稱中國私募股權市場進入換擋調整期，國資基金參與多項半導體大額融資。

備注：數據僅供參考，不作為投資依據。