臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破有望于2027年準(zhǔn)備就緒]臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破,公司表示,采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本,預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架,或甚至整臺(tái)伺服器的晶圓級(jí)系統(tǒng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3280 | - |
| 低合金熱軋開(kāi)平板 | 3240 | - |
| 低合金高強(qiáng)板 | 5750 | - |
| 盤(pán)扣式鋼管 | 4880 | - |
| 槽鋼 | 3340 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4270 | - |
| 中厚板 | 29150 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 熱軋管坯 | 3240 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3000 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 中硫1/3焦煤 | 1150 | - |
| 鋁 | 23370 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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