每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.傳三星HBM3E尚無(wú)法通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證。2.中芯國(guó)際:8英寸產(chǎn)線需求處在低谷,12英寸產(chǎn)線利用率接近瓶頸產(chǎn)能。3.韓國(guó)5月前十日出口同比增16.5%芯片銷售強(qiáng)勁。4.日本熊本縣準(zhǔn)備提供“全面支持”,以吸引臺(tái)積電建第三座芯片工廠。5.調(diào)查顯示:部分人視英偉達(dá)為媲美黃金的通脹避險(xiǎn)工具。6.傳英特爾接近與阿波羅就愛(ài)爾蘭工廠110億美元融資達(dá)成協(xié)議。7.上海汽車芯片工程中心檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室啟用。8.Arm據(jù)稱將開發(fā)AI芯片,計(jì)劃在2025年秋季開始量產(chǎn)。9.韓國(guó)計(jì)劃73億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)。10.聯(lián)發(fā)科或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AIPC處理器。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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