每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.英偉達(dá)CEO黃仁勛：預(yù)計今年Blackwell架構(gòu)芯片將帶來大量收入

每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.英偉達(dá)CEO黃仁勛：預(yù)計今年Blackwell架構(gòu)芯片將帶來大量收入。2.三星、SK海力士對通用存儲芯片增產(chǎn)持保守態(tài)度。3.臺積電：預(yù)計到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元。4.TrendForce：以三星為首的DRAM產(chǎn)商增加供應(yīng)，壓低DRAM價格。5.韓國推出190億美元芯片支持計劃。6.美媒：英偉達(dá)競爭對手Groq與摩根士丹利合作籌集3億美元資金。7.機(jī)構(gòu)：受HBM產(chǎn)能排擠，DRAM產(chǎn)品恐面臨供不應(yīng)求。8.聯(lián)想與高通推出微軟Copilot+PC。9.士蘭微：簽署8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議。10.亞馬遜云叫停英偉達(dá)Hopper芯片訂單，等待新芯片Blackwell。11.長光華芯：100GEML光通信芯片得到部分客戶不錯的反饋，目前已小批量發(fā)貨。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。