每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.英偉達CEO黃仁勛:預計今年Blackwell架構芯片將帶來大量收入。2.三星、SK海力士對通用存儲芯片增產持保守態(tài)度。3.臺積電:預計到2030年半導體和代工市場將達到1萬億美元。4.TrendForce:以三星為首的DRAM產商增加供應,壓低DRAM價格。5.韓國推出190億美元芯片支持計劃。6.美媒:英偉達競爭對手Groq與摩根士丹利合作籌集3億美元資金。7.機構:受HBM產能排擠,DRAM產品恐面臨供不應求。8.聯(lián)想與高通推出微軟Copilot+PC。9.士蘭微:簽署8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作協(xié)議。10.亞馬遜云叫停英偉達Hopper芯片訂單,等待新芯片Blackwell。11.長光華芯:100GEML光通信芯片得到部分客戶不錯的反饋,目前已小批量發(fā)貨。
備注:數據僅供參考,不作為投資依據。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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