每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.日本超50%芯片制造設備流向中國。2.英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設完成。3.三星發(fā)布先進芯片工藝路線圖:新版2納米制程2027年量產研發(fā)生產時間縮短20%。4.TrendForce:合約價上漲,推升DRAM第一季營收季增5.1%至183.5億美元。5.紫光國微布局無錫高新區(qū),高可靠性芯片封裝測試項目產線通線。6.國家大基金二期入股沈陽新松半導體。7.日經(jīng):東芝未來三年將在芯片領域投資1000億日元。8.SK海力士稱其HBM產品比競爭對手產品更堅固。9.機構:2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。10.臺積電回應漲價傳聞:定價以策略而非機會為導向,持續(xù)與客戶緊密合作。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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