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集邦咨詢：晶圓廠產(chǎn)能利用率迅速提升HBM產(chǎn)值占比將升至30%

發(fā)布時間：2024-06-24 20:45 編輯：王鑫 來源：互聯(lián)網(wǎng)
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集邦咨詢：晶圓廠產(chǎn)能利用率迅速提升HBM產(chǎn)值占比將升至30%，6月24日訊，在日前舉辦的2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI服務(wù)與云端應(yīng)用帶動高效能運算芯片需求強(qiáng)勢增長，讓

集邦咨詢：晶圓廠產(chǎn)能利用率迅速提升HBM產(chǎn)值占比將升至30%，6月24日訊，在日前舉辦的2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI服務(wù)與云端應(yīng)用帶動高效能運算芯片需求強(qiáng)勢增長，讓先進(jìn)工藝的發(fā)展成為半導(dǎo)體市場所關(guān)注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況，2024年產(chǎn)能利用率迅速提升。在區(qū)域競爭背景下，各國持續(xù)祭出優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進(jìn)工藝產(chǎn)能。另據(jù)預(yù)測，HBM在DRAM總產(chǎn)值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 優(yōu)渥 利用率 咨詢
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