每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.榮耀CMO辟謠采用華為芯片。2.消息稱三星尋求5萬億韓元貸款,用于芯片投資。3.消息稱聯(lián)發(fā)科打入三星旗艦機(jī)鏈,成GalaxyS25主芯片供應(yīng)商之一。4.據(jù)悉三星、SK海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試。5.機(jī)構(gòu):AI芯片將在未來五年消耗全球1.5%以上的電力,產(chǎn)生11億噸碳排放。6.安世半導(dǎo)體投資2億美元對德國基地擴(kuò)產(chǎn)。7.CEA-Leti宣布啟動FAMES試驗(yàn)線,推動歐洲半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。8.容大感光:面向市場的半導(dǎo)體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。9.ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備。10.三星電機(jī)和LGInnotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強(qiáng)盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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