中國信通院發(fā)布《eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》

中國信通院發(fā)布《eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》，7月22日訊，2024年7月16日，中國信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室和博鼎實(shí)華技術(shù)有限公司在“電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2024年第二次全會(huì)”上發(fā)布了《eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》。報(bào)告詳細(xì)介紹了eSIM技術(shù)，梳理了從技術(shù)探索到商用推廣的全球eSIM發(fā)展歷程；從芯片企業(yè)、設(shè)備企業(yè)、運(yùn)營(yíng)商等多個(gè)角度出發(fā)，全面介紹了全球eSIM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；詳細(xì)闡述了全球eSIM技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展情況，并深入分析了美國、日本、中國及歐洲主要國家的eSIM應(yīng)用情況；提出了對(duì)全球eSIM發(fā)展趨勢(shì)的展望。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。