SK海力士CEO:存儲芯片需求將保持堅挺至明年年初,8月9日訊,SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示,由于HBM等高性能存儲器芯片的強勁需求,存儲器芯片市場還將維持一段時間的樂觀態(tài)勢,預計存儲器芯片市場將持續(xù)活躍到明年年初。SK海力士認為,隨著人工智能市場的擴大,明年存儲器的需求將持續(xù)增長,并制定了積極應對的戰(zhàn)略。SK海力計劃在本季度向主要客戶供應12層HBM3E樣品并開始量產,并將在明年下半年推出與臺積電合作開發(fā)的12層HBM4。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3250 | - |
| 冷軋卷 | 3940 | - |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 4400 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4160 | - |
| 彈簧鋼 | 4850 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3000 | - |
| 鐵精粉 | 1130 | - |
| 高硫主焦煤 | 1090 | - |
| 鎳 | 150120 | 3100 |
| 中廢 | 2020 | - |
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