機(jī)構(gòu)：2024年上半年存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)調(diào)整

機(jī)構(gòu)：2024年上半年存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)調(diào)整，預(yù)計(jì)下半年價(jià)格將面臨壓力，8月29日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，存儲(chǔ)器模組廠(chǎng)從2023年第三季后開(kāi)始積極增加DRAM庫(kù)存，到2024年第二季庫(kù)存水位已上升至11-17周。然而，消費(fèi)電子需求未如預(yù)期回溫，如智能手機(jī)領(lǐng)域已出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情況，筆電市場(chǎng)也因?yàn)橄M(fèi)者期待AIPC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi)，市場(chǎng)繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢(shì)。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但今年上半年的出貨下滑明顯超出市場(chǎng)預(yù)期，這預(yù)示著下半年的需求不會(huì)大幅回溫。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。