半導體回暖，碳化硅起飛？

2025年9月22日，晶升股份董事長李輝在半年度業(yè)績會上釋放關鍵信號：硅半導體行業(yè)已逐步完成去庫存，華虹、中芯等頭部芯片廠新產(chǎn)能建設進入收尾階段，材料需求即將釋放；光伏行業(yè)處于"反內(nèi)卷"調(diào)整期，而碳化硅領域因下游應用創(chuàng)新正迎來技術(shù)升級與需求增長的雙重機遇。

晶升股份作為國內(nèi)半導體級單晶硅爐核心供應商，其技術(shù)突破與市場需求直接關聯(lián)。 

光伏行業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)能出清與技術(shù)迭代的雙重陣痛。行業(yè)"反內(nèi)卷"政策推動落后產(chǎn)能退出，治理"內(nèi)卷"并非不要競爭，須多措并舉、標本兼治，構(gòu)建"有效市場+有為政府"協(xié)同發(fā)力、相得益彰的市場環(huán)境。

從"內(nèi)卷"到"競合"的轉(zhuǎn)變，本質(zhì)是經(jīng)濟從要素驅(qū)動向創(chuàng)新驅(qū)動的系統(tǒng)性升級。當政策規(guī)制、行業(yè)自律、技術(shù)創(chuàng)新與區(qū)域協(xié)同形成合力，市場競爭將回歸價值創(chuàng)造本質(zhì)。正如經(jīng)濟日報此前所言，這場變革不是要消除競爭，而是要引導競爭走向更加健康、有序的方向。

從硅半導體去庫存完成到光伏行業(yè)出清，再到碳化硅需求爆發(fā)，晶升股份的產(chǎn)業(yè)鏈整合實踐折射出中國半導體與新能源產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴張向質(zhì)量提升的轉(zhuǎn)型邏輯。在政策引導、技術(shù)突破與市場需求的三重驅(qū)動下，具備垂直整合能力與核心技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)，正成為國產(chǎn)替代浪潮中的核心力量。

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