軟銀公司擬融資210億美元 料成日本年度最大規(guī)模IPO,日本證券監(jiān)管機構和東京證券交易所11月12日批準軟銀集團的手機業(yè)務子公司“軟銀公司”實施首次公開募股。根據(jù)審批文件,該公司將在12月19日開始在東京證券交易所交易。此次IPO融資2.4萬億日元,約合210億美元,將成為今年以來日本最大規(guī)模IPO。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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