SEMI下調(diào)全球半導體設備支出預期,據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預測報告,2019年全球晶圓廠設備總支出將下降8%,較此前預期的7%增長大幅下修,2018年 投資增長由8月份預測的14%下調(diào)至10%。分季度看,預計18H2、19H1總體支出分別同比下滑13%、16%,19H2設備支出將大幅增長;分市場看,SEMI對19年中國地區(qū)設備支出預測從8月的170億 美元下修為120億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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