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英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級eSIM卡

發(fā)布時間:2018-12-28 16:31 編輯:GC021 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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eSIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢,助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小,能夠幫助設(shè)備制造商提高設(shè)計靈活性。并且,得益于單一SKU(庫存量單位),他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外,如果網(wǎng)絡(luò)

eSIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢,助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小,能夠幫助設(shè)備制造商提高設(shè)計靈活性。并且,得益于單一SKU(庫存量單位),他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外,如果網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足,或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同,客戶也可隨時更換移動服務(wù)提供商。

不過,要想在狹小空間上實現(xiàn)穩(wěn)健的品質(zhì),且在最惡劣條件下也能正常使用,這仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應(yīng)對這一挑戰(zhàn)方面領(lǐng)先一步:英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm,工作溫度范圍擴(kuò)大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級eSIM卡應(yīng)用的穩(wěn)健品質(zhì)和高耐用性,體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產(chǎn),現(xiàn)已批量供貨。

關(guān)鍵詞:英飛凌 eSIM卡

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